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制裁显威力 中国半导体技术尖端化进程困难重重

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发表于 2021-5-10 13:37:07 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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华为海思制作的芯片2019年3月21日在福建省福州举行的华为中国经济伙伴大会上展出。 一项新的调查显示,中国在寻求提高半导体芯片生产国产化的过程中遇到了困难,进展缓慢。日经新闻今年3月在中国上海举行的半导体制 ... [ 查看全文 ]

§ 发表于 2021-5-10
本帖最后由 漂在多伦多 于 2021-5-10 13:41 编辑

中国的芯片,问题在于没有早做准备, 如果90年代初开始重视, 现在也不至于这个境遇。

亡羊补牢, 为时未晚。

中国现在应该着重发展芯片产业及所有的周边产业,包括设计,制造,芯片相关的软件的开发。

同时扶持开源产业, 免费托管软件,提供类似GITHUB的服务, 永久免费,而且无限TEAM 成员, 无限容量, 要与MICROSOFT的GITHUB竞争。

同时成立类似APACHE的组织,创建 属 于自己的LICENSE模型。

同时扶持 LINUX的开发, 基于LINUX,开发桌面系统,替换现在的WINDOWS。
争取用20年的时间抢占现在的WINDOWS的市场。

GITHUB这种 存储的功能, 总投入300亿美元,绝对够用。

扶持LINUX, 开发桌面系统 , 投入3000亿美元。
台湾地区与韩国, 可以制造出高质量的芯片,证明中国大陆也可以做到。 台湾现在只是生产芯片过关, 但是设备,芯片设计 软件,还在基它的国家手上。 如果类似美国荷 兰等国制裁 , 三星与台湾马上会完玩。

中国可以玩大的, 从现在开始努力 , 将全生态系统 , 全部拿 下。

芯片开发, 投入一万亿美元。目前 中国每年的芯片进口,4000亿美元,15年要六万亿美元。 中国多投入, 会回本的。

十五年左右, 中国可以完全追上美国 。


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发表于 2021-5-10 14:30:49 来自客户端 | 只看该作者
美国衰败不可逆转,中国必将取而代之!
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发表于 2021-5-10 13:52:04 来自客户端 | 只看该作者
现在的芯片:设计米国为主,材料日本,机械以色列,制造台湾,四分天下。本来三星比台积电做得更好,只因为三星在研发能力比够强,米日怕三星超越,所以扶持台积电上位超过三星。中国在设计上也不错,但是材料跟机械方面那就差距大。
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9#
发表于 2021-5-14 19:54:59 | 只看该作者
美国之音喜见中国半导体困境,幸灾乐祸毕露,多可恶的心态!
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8#
发表于 2021-5-12 05:59:41 来自客户端 | 只看该作者
会比原子弹难做?美国之音真是危言耸听。
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7#
发表于 2021-5-10 14:38:27 | 只看该作者
离了美国,地球就停了,好好控制,吃不了会兜着
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板凳
发表于 2021-5-10 13:36:14 来自客户端 | 只看该作者
全民大练“芯”一定练出来
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沙发
发表于 2021-5-10 13:21:37 | 只看该作者
不是说中国有体制优势,可以集中力量办大事吗?党天天就会忽悠人
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楼主
发表于 2021-5-10 13:19:01 来自客户端 | 只看该作者

制裁显威力 中国半导体技术尖端化进程困难重重

哎,瞎!
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