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IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久,台积电再次发起了挑战! 台积电取得1nm以下制程重大突破,不断地挑战着物理极限。 近日,台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合“半金属铋(Bi)”能达极低电阻, ... [ 查看全文 ]
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