台湾晶圆双雄“芒刺在背”

想念你

联电背信疑案喧闹至今，让台湾人民最惊讶的大概是大陆晶圆代工业的快速崛起，对台湾高科技产业威胁程度之严重，竟然已经到让台湾晶圆双雄“芒刺在背”的程度。

　　就在这个农历年的一前、一后，大陆中芯半导体(SMIC)新闻再度占据台湾的重要新闻版面。首先，1月30日台积电在美国控告中芯的侵权案，台积电选择与中芯和解，接受中芯支付1亿7500万美元的条件，双方就相关权利交互授权。台积电董事长张忠谋以“不满意，但可接受”响应外界的关切。

　　没想到农历年后，2月15日台湾检调单位大举搜索台湾的联华电子（联电），意外又牵扯出大陆中芯，联电董事长曹兴诚在台湾检警单位罕见的搜查动作后，除指台湾当局此举“将形成企业经营上的白色恐怖。”外，更将矛头转向中芯执行长张汝京派员卧底，说“整个案件并不单纯”，影射两岸科技有“谍报战”。

两岸半导体业激战

　　大陆中芯半导体发展至今，竟然成为张忠谋与曹兴诚背上共同的芒刺，这恐怕是晶圆双雄、台湾人民，甚至是想方设法限制台湾晶圆技术输出到大陆的台湾政府所始料未及的。

　　大陆中芯半导体在5年内跃升为美国纽约自动报价股市上市公司的“奇迹”，搞得台湾联电要“友厂”和舰在大陆打“代理”战争，证明台湾晶圆双雄当初面对大陆发展晶圆产业时多少有误判情势，而误判的原因，部份是对大陆主事者实力的主观认定外，更大的程度则是受制于台海两岸对立的政治紧箍咒。

　　根据台湾经济部所公布的晶圆厂赴大陆投资规定，半导体厂若要到大陆建厂，在台湾的12英寸厂需达经济规模量产，且必须在2004年底前提出申请，晶圆龙头台积电在历经两年两阶段的申请之后，迟至2004年5月才获得台湾经济部的批准，将8英寸晶圆厂旧设备输出至大陆，并于2004年第四季在上海松江投产。

　　为维持高科技优势，台湾政府甚至祭出“总量管制”手段，规定至2005年底之前，台湾只能有三家晶圆厂可以登“陆”投资，除台积电外的两个名额，截至2004年底为止，只有DRAM厂力晶与茂德向台湾的经济部投资审议委员会送件，不过，同样具申请资格的联电却没有送件。

　　等到台湾晶圆双雄定过神来，联电决定迂回转进，透过和舰打“代理战争”，却落得被台湾当局大举搜索的下场。至于台积电，依循政策直道而行，迄今竟只能输出8英寸、0.25微米的成熟制程，让“晶圆教父”张忠谋怎不内心焦急。如今，大陆官方扶持的中芯，挟着雄厚的资金实力和庞大的内需市场，对台湾晶圆双雄的威胁之严重，连“经济学人”都报道说，台湾官方现今才要讨论开放12英寸晶圆厂解禁赴大陆，脚步都已嫌太迟。