台湾落后的IC代工业

新豬

2012年、2013年这2年，由于其他晶圆代工厂无法在28奈米制程突破，良率、质量无法达到客户需求，让台积电1家独大，市占率超过85%。进入2014年后，智能型手机及平板等行动通讯装置，对高阶半导体制程的需求仍旧殷切，台积电的28奈米制程订单满载，客户需排队抢台积电产能。

    虽然今年台积电仍能够取得28奈米的大量订单，然而产业生态已开始改变，联电、格罗方德（Globalfoundries)等晶圆代工厂，已开始克服障碍进入28奈米制程的量产，因此台积电在28奈米制程面临愈来愈多竞争者。 不过TSMC技术远比其他厂家成熟，因此市场占有率稳居70%以上。

    提高竞争力的不二法门是在更先进的技术取得领先，因此在28奈米后，台积电积极发展20奈米制程，于2013年底进入量产，并且从三星手中，抢得苹果A8处理器订单。在苹果订单加持下，台积电20奈米制程可望获得丰硕成果。

    三星（Samsung）在14奈米制程虽抢先台积电一步，但到2015年第2季底为止，预估月产能只有4.5万至5万片，而这些产能还必须分给三星自家的处理器、以及高通（Qualcomm）的订单，如果苹果要向三星下单，三星必须在产能上有所取舍，才能顺利达到苹果要求的供应量。

    台积电的20奈米制程与三星的14奈米制程相比，成本结构更佳，且三星的14奈米制程良率很低。苹果一向对良率要求十分严谨，今年初台积电也因为优秀的良率击退三星，顺利抢下A8处理器订单，台积电明年将继续以20奈米制程继续稳吃A9订单。

    代工利润低？那要看代工什么了，代工最先进的IC，利润怎么可能低，轻松超越苹果的利润率。2季度苹果的毛利率是39.4%，TSMC是49.8%。2季度苹果的营业利润率是27.4%，TSMC是38.6%。净利率是20.7%，TSMC是26.9%。
在高科技封装行业
    封装行业高度依赖上游的Foundry和IDM厂家，尤其是Foundry对封装厂家的业绩影响非常大。中国封装行业长期技术严重落后，除封装厂自己的原因外，缺乏足够先进的Foundry也是重要原因，台湾封装行业之所以能够稳居全球第一，市场占有率从未低于50%。最重要的原因就是台湾拥有全球最先进的Foundry，全球80%的高端IC都产自台湾。即便是中国大陆企业，其IC产业链也全部依赖台湾，即便中国大陆的IC设计公司再强大， 也无法拉动大陆的封装行业，以Hislicon为例，所有高端IC都由台湾TSMC（非上海TSMC）代工，封装由台湾ASE和SPIL完成，测试由SPIL和KYEC完成。