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苹果自创新耳机曝光,iPhone7有望做到最薄

发表于 2015-9-22 21:05:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

耳机孔和耳机插头都削掉了一部分,今后为新iPhone配耳机时就不能再随便选择3.5mm标准了。

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在多数人都期待iPhone能越做越薄的时候,今年的iPhone6s和iPhone6s Plus却都增厚了0.2mm,但考虑到这是为了新功能做出的让步也就可以忽略不计了,那么未来的新iPhone呢?

近日美国专利商标局(USPTO)公布了一份苹果最新的专利申请文件,内容描述的是一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔,亮点在于它们并非传统的3.5mm圆形设计,而是类似字母“D”的切割形状。

实际上新型耳机插头的形状可以看作是在普通3.5mm标准的基础上削去了一部分,按照文件介绍,从平面部分到另一端的最大直径缩减到了2mm,这样一来对应手机上的耳机孔也就更窄,这让更纤薄的机身成为了可能。

此前曾有消息指出,明年的iPhone7将成为史上最薄的iPhone,既然在耳机上已经做好了准备,我们有理由相信这并非只是传闻,至于摄像头还会不会继续“激凸”就不好说了。


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